(記者于謹榕/綜合報導)日本為臺灣第4大投資來源地，為促進日商持續加碼臺灣，經濟部與日本瑞穗銀行於(22)日共同舉辦「2022年臺日投資合作論壇」，由本部王美花部長開場致詞，並邀請台積電、聯發科及漢磊科技分享在半導體技術之最新發展，日本台灣交流協會服部崇副代表、台北市日本工商會三平拓也理事長、SEMI臺灣區總裁曹世綸總裁均受邀出席，瑞穗金融集團加藤行長亦海外連線共襄盛舉，共吸引逾420位臺日高階經理人實體及線上與會，包括臺灣信越半導體、東京威力、佳能半導體設備、三井化學、三菱電機等董事長均親自出席，數家日商總社社長亦海外線上參與。
王美花部長致詞時指出，臺日經貿關係緊密，臺灣更處處可見日商投資的身影，今年日商對臺投資金額較去年同期成長2倍多，顯示臺灣經濟前景受日商肯定。經濟部重視與日本的產業技術合作，今年8月底其首次海外出訪即是率團赴日，臺日在半導體、電動車、5G聯網已有很好的合作關係，未來在製程設備、材料、關鍵零組件等將具很大的合作潛能，以電動車為例，臺廠在自駕化如影像輔助安全系統、聯網化如智慧座艙等持續切入全球電動車供應鏈，日本擁有良好汽車精密加工技術及品牌形象，是臺日彼此優勢互補，爭取國際電動車市場的好時機。
瑞穗金融集團加藤勝彥行長線上致詞時表示，臺灣晶圓代工在全球占比超過60%，臺灣半導體產業地位受全球高度重視，臺日產業供應鏈具互補關係，雙方合作在經濟或安全上均具正面意義。2020年瑞穗銀行與經濟部投資臺灣事務所簽署合作備忘錄，將全力支持日商在臺投資，對日商全球布局而言，透過論壇平臺進行產業分享與交流，將有助加深日商對臺灣政策及產業的瞭解，帶動臺日產業進一步的合作。
台積電日本3DIC研發中心陳其賢處長說明，台積電發展3D Fabric，需要先進材料及設備的支持，日本在高分子、化學合成等材料及先進設備上有獨步優勢，透過借重日商的優勢能力，與日本業界、學界合作，希望在5G、AI、自駕車等應用技術有所突破，共同做得更好。聯發科前瞻技術平台資深處長梁伯嵩則從IC設計大廠觀點，說明從數位運算到AI運算，皆以半導體為基礎，AI運算因運算力的提升而獲得突破，面對愈趨複雜的設計，將在半導體生態系的支應下進行產品技術的提升，因應自駕車、AI、手機等需求。
漢磊科技張載良副總經理則提到在氣候變遷、節能減碳影響下，推動了再生能源及電動車的發展，第三代半導體化合物SiC(碳化矽）因具高效率、低耗能特性，商機不容小覷。臺灣擁有完整的半導體供應鏈優勢，在SiC(碳化矽）上，以電動車為例，對於EV新創製造商，臺灣將可扮演夢想實現的角色。
此次論壇是臺日兩國邊境解封後，在臺舉行的重要投資合作交流活動，經濟部將持續透過多元平台，創造臺日產業更多的鏈結，讓日商企業對臺具更多投資合作機會。
